天水华天科技股份有限公司

       天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票(002185)在深圳证券交易所成功发行上市。改企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。主要致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，天水华天科技股份有限公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。经过多年的密切合作，该公司与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。